kaiyun受海外科技巨头持续加大资本支出和拿到巨额算力订单的刺激，A股算力硬件方向持续大涨，CPO、PCB等表现尤为亮眼。又正值光博会召开，进一步刺激资金抱团。

　　9月10日 —12日，备受行业瞩目的第 26 届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大召开。据会务官方最新披露信息显示，本届展会吸引力十足，聚集了全球超 3800 家光电企业参展，展品覆盖光电全产业链，首日观众数量便突破 7 万人次，较去年同期增长 17%kaiyun官方，充分展现出光电行业蓬勃发展的强劲势头与旺盛活力。

　　在本届光博会上，光模块全谱系展示成为一大亮点，其中 1.6T 光模块更是凭借其在高速数据传输领域的重要地位，成为全场焦点。多家行业内知名厂商纷纷亮出 1.6T 光模块相关成果，如新易盛、光迅科技、中际旭创等企业不仅展出了 1.6T光模块产品，且已实现量产；为保障核心技术与产品信息安全，展会保密措施也同步升级。

　　此外，东山精密、德科立等厂商带来了光模块领域的新品，兆驰股份的 1.6T 光模块正处于研发阶段，长芯博创则推出了极具成本优势的低成本铜缆方案，为行业发展提供了更多创新选择。同时，康宁、3M、高意等国际知名外企也积极参展，进一步丰富了展会的产品与技术维度，促进了国内外光电行业的交流与合作。

　　特别声明：本内容严格限定于学术研究、研讨范畴使用，不构成、亦不隐含任何投资建议、投资引导及投资承诺，请勿作为投资依据。

　　在 AI 时代，数据中心对高速、高效数据传输的需求日益迫切，CPO（共封装光学）技术作为满足这一需求的关键技术，其重要性愈发凸显。在 CPO 产业链不断发展壮大的过程中，涌现出了一批在各细分领域具备核心竞争力的龙头企业。

　　本文我们将围绕国产算力核心产业链，从光芯片、光器件 / 组件、光模块、光材料、光设备等六大核心环节入手，对各细分领域的龙头企业进行全面梳理，为行业学术研究与研讨提供参考。

　　光芯片作为 CPO 产业链的核心基础环节，其技术水平与产能直接影响着整个产业链的发展进程。在该环节，仕佳光子（688313）与源杰科技（688498）凭借各自的技术优势与市场表现，成为国产光芯片领域的佼佼者。

　　是国内唯一能够为 CPO 封装提供核心组件的企业，在光芯片细分领域具备不可替代的地位。其中，公司生产的 PLC 分路器芯片在国内市场占据领先份额，市占率位居国内第一，产品性能与质量得到了市场的广泛认可。同时，在 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器领域，仕佳光子也具备显著优势，为下游光通信设备制造提供了稳定可靠的核心器件支持。

　　在激光器芯片出货量与高端产品研发方面表现突出。公司 10G、25G 激光器芯片出货量长期位居国内第一，在中低速激光器芯片市场树立了稳固的领先地位。在高端激光器芯片研发领域，源杰科技同样取得了重大突破，100G EML 激光器芯片已成功通过验证，200G PAM4 EML 激光器芯片完成开发，更值得关注的是，CPO 技术所需的 300mw 高功率 CW 光源技术取得关键突破，为国产 CPO 产业链在高端领域的发展奠定了坚实基础。

　　光器件 / 组件是光通信系统中的重要组成部分，其性能与可靠性直接关系到光信号的传输质量与效率。在该环节，天孚通信（300394）与光迅科技（002281）凭借强大的技术研发能力与市场拓展能力，成为行业内的龙头企业。

　　在 CPO 光接口组件领域展现出全球领先的竞争力，其CPO光接口组件全球市占率高达70%，在全球 CPO 产业链中占据重要地位。公司自主研发的氮化铝陶瓷基板，有效解决了 CPO 技术应用过程中的高热密度散热问题，为 CPO 产品的稳定运行提供了关键保障。此外，天孚通信还向全球知名科技企业英伟达供应 800G/1.6T 光引擎封装及 FAU 产品，进一步彰显了公司在高端光器件 / 组件领域的技术实力与市场认可度。

　　作为国内光器件领域的领军企业，其光器件销售额位居国内第一、全球第四，在全球光器件市场中具有重要的话语权。公司在硅光芯片国产化进程中发挥了先锋作用，积极推动硅光芯片技术的研发与应用。在 CPO 相关技术研发方面，光迅科技取得了显著成果，CPO 用 100G EML 激光器良率突破 80%，大幅提升了 CPO 产品的量产能力；同时，公司研发的光引擎集成技术能够适配英伟达架构，为 CPO 技术在高端数据中心的应用提供了有力支持。

　　光模块作为光通信系统中的核心设备，是实现光信号与电信号相互转换的关键器件，其技术水平与量产能力直接影响着数据中心的传输速度与效率。在该环节，中际旭创（300308）、新易盛（300502）与剑桥科技（603083）凭借各自在不同技术路线与产品领域的优势，引领着国内光模块行业的发展。

　　在全球光模块市场中占据绝对领先地位，全球光模块市占率排名第一，展现出强大的市场竞争力。公司在高端光模块产品量产方面表现突出，800G 光模块已全面实现量产，且全球市占率超过50%。在 1.6T CPO 光模块研发与量产方面，中际旭创同样走在行业前列，率先实现 1.6T CPO 样机量产，并独创 “气密封装” 技术，有效解决了CPO 光模块在运行过程中的散热难题，为 1.6T CPO 光模块的大规模应用奠定了基础。

　　在 800G LPO（线性驱动光模块）领域展现出强劲的发展势头，800G LPO 模块量产进度位居全球前三，在该细分市场中具有显著的竞争优势。公司积极开展技术合作与创新，联合博通共同开发 CPO 专用 DSP（数字信号处理器），进一步提升了 CPO 产品的性能与集成度。此外，新易盛推出的数据中心光模块方案，功耗仅为 1.2W/Gbps，达到国际 Tier1 水平，在能效方面处于行业领先地位，能够有效降低数据中心的能耗成本。

　　在 800G LPO 光模块领域的研发与产业化进度上具有明显优势，是A场中在该领域进度领先的企业，早在 2023 年下半年便已完成 800G LPO 光模块样品的送样工作。LPO 技术作为光模块领域的一项重要创新技术，相比传统光模块技术，具有更低的功耗、更高的集成度与成本优势，在数据中心领域具有广阔的应用前景。剑桥科技在 800G LPO 光模块领域的领先进度，使其在该新兴技术领域抢占了先机，为公司未来的发展奠定了坚实基础。

　　光材料作为 CPO 产业链上游的重要组成部分，是制造光芯片、光器件等核心产品的基础，其质量与供应稳定性直接影响着下游产业的发展。在该环节，云南锗业（002428）与光库科技（300620）分别在关键衬底材料与光调制材料领域占据领先地位，为国产 CPO 产业链的发展提供了重要支撑。

　　在磷化铟材料生产领域具有显著优势，公司磷化铟产能位居 A 场第一，达到 15 万片/年，能够为国内光芯片制造企业提供稳定充足的磷化铟衬底材料供应。磷化铟作为制造高速光芯片的关键衬底材料，具有电子迁移率高、禁带宽度适宜等优点，在 10G 及以上高速光芯片领域具有不可替代的作用。云南锗业充足的磷化铟产能，为国产 CPO 产业链在高端光芯片领域的发展提供了重要的材料保障。

　　在薄膜铌酸锂领域表现突出，凭借强大的技术研发能力与产品创新能力，公司在国内薄膜铌酸锂市场占据领先份额，市占率位居国内第一，同时在全球薄膜铌酸锂市场中也具有重要地位，市占率排名第三。薄膜铌酸锂作为一种重要的光调制材料，具有调制带宽宽、调制效率高、功耗低等优点，在高速光通信、光传感等领域具有广泛的应用前景。光库科技在薄膜铌酸锂领域的领先地位，为国产 CPO 产业链在光调制环节的技术升级与产品创新提供了有力支持。

　　光设备是 CPO 产业链中实现自动化生产、提升生产效率与产品质量的关键环节，尤其是在 CPO 封装过程中，高精度的自动化封装设备至关重要。在该环节，罗博特科（300757）凭借其控股公司在硅光设备领域的领先技术与市场地位，成为国产光设备领域的龙头企业。

　　公司控股的 ficonTEC 公司在硅光设备市场中占据绝对领先地位，其硅光设备全球市占率高达 50%，在全球硅光设备市场中具有极强的话语权。ficonTEC 公司研发的 CPO 自动化封装设备，精度达到 ±0.5μm，能够满足 CPO 封装过程中对高精度的严格要求，有效保障了 CPO 产品的封装质量与性能稳定性。

　　此外，该 CPO 自动化封装设备还获得了全球知名企业英伟达、中际旭创的独家采购，充分体现了市场对其技术水平与产品质量的高度认可，为国产 CPO 产业链的规模化量产提供了关键的设备支持。

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